งบ TSMC Q3 2026 — สร้างโรงงานเกือบ 20 แห่ง ก็ยังผลิตไม่ทันลูกค้า

ประโยคที่ถูกพูดซ้ำมากที่สุดในการประชุมนักวิเคราะห์ของ TSMC วันที่ 15 ตุลาคม 2026 ไม่ใช่ตัวเลข แต่เป็นสำนวน ดร. C.C. Wei ประธานและซีอีโอปิดคำบรรยายช่วงแรกว่า (ถอดความ) “เราไม่มีความตั้งใจจะทิ้งอาหารบนโต๊ะไว้ให้คนอื่น เราอยากได้ทุกงานที่ทำได้” พอถึงช่วงถามตอบ Wendell Huang ซีเอฟโอก็พูดประโยคเดียวกันอีกรอบ และ Charlie Chan นักวิเคราะห์จาก Morgan Stanley ปิดคำถามของตัวเองแบบขำๆ ว่า “หวังว่าจะไม่แบ่งอาหารให้ใคร รวมถึงงานแพ็กชิปด้วยนะครับ”

สำนวนนี้สรุปไตรมาสได้ดี เพราะสิ่งที่ TSMC เล่าทั้งการประชุมคือความต้องการชิปรุ่นล้ำยังสูงกว่ากำลังผลิต แม้จะกำลังสร้างโรงงานเกือบ 20 แห่งพร้อมกัน ขณะเดียวกันผู้บริหารก็ยอมรับตรงๆ ว่ากำไรขั้นต้นถูกถ่วงจากชิปรุ่นใหม่และโรงงานต่างประเทศ และสินค้าฝั่งผู้บริโภคเริ่มลำบาก

บทความนี้เรียบเรียงจากการประชุมนักวิเคราะห์เป็นหลัก แล้วใช้ประกาศผลประกอบการ (แบบ 6-K) ยืนยันตัวเลข TSMC รายงานงบเป็นดอลลาร์ไต้หวัน (NT$) แต่ให้เป้ายอดขายเป็นดอลลาร์สหรัฐ ไตรมาส 3 คือเดือนกรกฎาคมถึงกันยายน 2026

1. ไตรมาสนี้ในภาพเดียว: ยอดขายเกินเป้าบนสุด

ยอดขายไตรมาส 3 อยู่ที่ $46.7B เพิ่มขึ้น 16.2% จากไตรมาสก่อน และ 41.2% จากไตรมาสเดียวกันของปีที่แล้ว ตัวเลขนี้สูงกว่าเพดานบนของช่วงที่บริษัทบอกไว้เองเมื่อเดือนกรกฎาคม ($44.6-45.8B) ถ้านับเป็นเงินดอลลาร์ไต้หวัน ยอดขายอยู่ที่ราว NT$1.49 ล้านล้าน โตจากปีก่อน 50.9% ที่ตัวเลขสองสกุลต่างกันมาก เป็นเพราะอัตราแลกเปลี่ยนเปลี่ยนไปจากปีที่แล้ว

กำไรสุทธิ NT$763B โตจากปีก่อน 68.7% เร็วกว่ายอดขายมาก เพราะต้นทุนส่วนใหญ่ของโรงงานชิปเป็นต้นทุนคงที่ ยอดขายที่เพิ่มจึงไหลลงไปเป็นกำไรได้เยอะ ยอดขายทุก 100 ดอลลาร์ไต้หวัน เหลือเป็นกำไรสุทธิถึง 51 ดอลลาร์ แต่ถ้าเทียบกับไตรมาสก่อน กำไรสุทธิโตแค่ 8% ขณะที่ยอดขายโต 17.6% เหตุหลักคือไตรมาส 2 มีรายได้นอกธุรกิจหลักก้อนใหญ่ ถ้าดูกำไรจากการดำเนินงานอย่างเดียว ไตรมาสนี้โตจากไตรมาสก่อน 14.3% (ผมคำนวณจากตัวเลขในประกาศผลประกอบการ)

ผู้บริหารให้เครดิตกับความต้องการชิปรุ่นล้ำที่ยังแรงต่อเนื่อง ระยะเวลาเก็บหนี้ลดลง 1 วันเหลือ 28 วัน และสินค้าคงคลังลดลง 5 วันเหลือ 82 วัน เพราะส่งเวเฟอร์ออกไปได้มากขึ้น

2. เงินมาจากชิปรุ่นไหน และลูกค้ากลุ่มไหน

TSMC ไม่ได้ขายชิปในชื่อตัวเอง แต่รับผลิตเวเฟอร์ให้ลูกค้าหลายร้อยราย รายได้จึงดูได้สองมุม คือ “ผลิตด้วยเทคโนโลยีรุ่นไหน” และ “ลูกค้าเอาไปทำอะไร” ไตรมาสนี้ทั้งสองมุมชี้ไปทางเดียวกัน คือชิปที่ล้ำที่สุดสำหรับงานประมวลผลหนักๆ

ชิปรุ่น 7 นาโนลงไปคิดเป็น 79% ของรายได้เวเฟอร์ ตัวที่น่าจับตาคือ 2 นาโน ซึ่งเพิ่งเริ่มผลิตจำนวนมากเมื่อไตรมาส 4 ปี 2025 แต่ขึ้นมาเป็น 8% แล้ว และผู้บริหารบอกว่าไตรมาส 4 จะยังเร่งต่อแบบ “ชัน” ส่วน 3 นาโนที่ 33% ยังเป็นก้อนใหญ่ที่สุด และอย่างที่จะเล่าในหัวข้อ 8 ความต้องการ 3 นาโนแรงจนบริษัทต้องทำสิ่งที่ปกติไม่ทำ

ฝั่งลูกค้า HPC โตจากไตรมาสก่อน 22% จนคิดเป็น 68% ของยอดขาย กลุ่มนี้คือชิป AI ชิปเซิร์ฟเวอร์ และชิปเครือข่ายในดาต้าเซ็นเตอร์ สมาร์ตโฟนโต 10% คิดเป็น 21% ซึ่งส่วนใหญ่น่าจะเป็นฤดูกาลเปิดตัวมือถือรุ่นใหม่ช่วงปลายปี (ผมอธิบายเพิ่มเอง) รถยนต์โต 23% แต่ยังเป็นแค่ 4% ส่วนอุปกรณ์ผู้บริโภค (DCE) ลดลง 12% เหลือ 1% ซึ่งสอดคล้องกับคำเตือนของซีอีโอเรื่องสินค้าผู้บริโภคในหัวข้อ 4

3. ทำไมกำไรขั้นต้นลด ทั้งที่ขายได้มากขึ้น

อัตรากำไรขั้นต้นไตรมาสนี้ 66.4% ลดลง 1.3 จุดจากไตรมาสก่อน ซึ่งยังอยู่ในช่วง 65-67% ที่บริษัทบอกไว้ Wendell อธิบายว่าเหตุหลักคือการเริ่มผลิตชิป 2 นาโน รุ่นใหม่ทุกรุ่นมีช่วงที่ผลิตได้ยังไม่เต็มที่ แต่ค่าเครื่องจักรและค่าโรงงานเริ่มนับแล้ว กำไรต่อแผ่นของรุ่นใหม่จึงต่ำกว่าค่าเฉลี่ย พอสัดส่วนของรุ่นใหม่โตขึ้น ค่าเฉลี่ยทั้งบริษัทก็ถูกดึงลง

ไตรมาส 4 บริษัทคาดว่ากำไรขั้นต้นจะลดลงอีก 0.4 จุด เหลือราว 66% ที่กลางช่วง (ช่วง 65-67%) เพราะ 2 นาโนจะเร่งผลิตแบบชันขึ้นอีก บวกกับแรงถ่วงจากโรงงานต่างประเทศ แต่ก็มีแรงพยุงจากการเพิ่มประสิทธิภาพการผลิต และการจัดกำลังผลิตข้ามรุ่นให้คุ้มที่สุด

เรื่องโรงงานต่างประเทศ Wendell บอกว่าเดิมเคยประเมินว่าจะถ่วงมากกว่านี้ แต่เพราะบริษัทใหญ่ขึ้นและคุมต้นทุนได้ ปีนี้แรงถ่วงจึงใกล้ 2% อย่างไรก็ตาม บริษัทกำลังเร่งสร้างโรงงานในสหรัฐเพิ่ม เมื่อหลายโรงงานเริ่มเดินเครื่องพร้อมกัน แรงถ่วงจะกว้างขึ้นเป็น3-4% ในช่วงครึ่งหลังของแผน 5 ปี Sunny Lin นักวิเคราะห์จาก UBS ถามว่าตัวเลขที่กว้างขึ้นมาจากการเร่งโรงงานที่สามในแอริโซนาด้วยหรือเปล่า คำตอบคือบริษัท “เร่งทุกที่ รวมถึงในสหรัฐ” และตัวเลข 3-4% ยังเป็นตัวเลขเดิม

ถึงอย่างนั้น ผู้บริหารยืนยันว่า TSMC ยังเป็นผู้ผลิตที่ต้นทุนต่ำที่สุดในทุกประเทศที่ไปตั้งโรงงาน เหมือนเชนร้านอาหารใหญ่ที่เปิดสาขาต่างประเทศ ค่าเช่าแพงกว่าบ้านเกิด แต่ยังซื้อวัตถุดิบได้ถูกกว่าร้านท้องถิ่น

4. ไตรมาส 4 และทั้งปี 2026: โตต่อ แต่มีคำเตือนหนึ่งข้อ

ไตรมาส 4 บริษัทคาดยอดขาย $52.3-54.3B ถ้าใช้กลางช่วงที่ $53.3B เท่ากับโต 14% จากไตรมาสนี้ และ 58% จากไตรมาสเดียวกันของปีที่แล้ว ทั้งปี 2026 ซีอีโอบอกว่าคาดว่ายอดขายจะโตราว 44% เมื่อคิดเป็นดอลลาร์สหรัฐ ตัวขับเคลื่อนหลักคือชิปรุ่นล้ำ รวมถึงการเร่งผลิต 2 นาโน

แต่ C.C. ก็ใส่คำเตือนที่ควรอ่านคู่กัน เขาบอกว่าบริษัทยังเห็นตลาดสินค้าผู้บริโภคและตลาดที่อ่อนไหวต่อราคา “กำลังเจอความท้าทาย” จากราคาชิ้นส่วนที่แพงขึ้นและความไม่แน่นอนทางเศรษฐกิจ บริษัทจึงวางแผนธุรกิจปี 2027 อย่างระมัดระวัง และหันมาโฟกัสพื้นฐานของธุรกิจ

ผู้บริหารไม่ได้ระบุว่าชิ้นส่วนไหนแพงขึ้น แต่ปีนี้ราคาหน่วยความจำขึ้นแรงเพราะผู้ผลิตหันไปทำหน่วยความจำสำหรับ AI (ผมอธิบายเพิ่มเอง) เมื่อชิ้นส่วนแพง ผู้ผลิตมือถือราคาประหยัดต้องเลือกระหว่างขึ้นราคาหรือยอมกำไรบาง ซึ่งอาจสั่งชิปน้อยลง ยอดอุปกรณ์ผู้บริโภคที่ลดลง 12% ไตรมาสนี้คือสัญญาณแรก

5. AI ยังต้องการชิปเพิ่มจากไหน

C.C. บอกว่าตลาด AI “ยังแข็งแรงมาก” และพัฒนาการช่วงหลังเป็นบวกต่อความต้องการระยะยาว เขาไล่ที่มาของความต้องการชิปใหม่ไว้ 3 ทาง

• จากแชทบอทเป็นผู้ช่วยที่ทำงานแทน (agentic AI) AI ที่แค่ตอบคำถามกำลังเปลี่ยนเป็น AI ที่ลงมือทำงานหลายขั้นตอนให้เรา เหมือนเปลี่ยนจากพนักงานตอบโทรศัพท์เป็นเลขาส่วนตัวที่จัดการธุระให้ทั้งวัน งานแต่ละชิ้นจึงใช้การประมวลผลมากขึ้นหลายเท่า
• โมเดลโอเพนซอร์สที่คนใช้กันมากขึ้น ทำให้การใช้ AI คุ้มขึ้นและเข้าถึงง่ายขึ้น พอคนใช้ได้ง่าย ก็ใช้กันมากขึ้น สุดท้ายต้องการชิปรุ่นล้ำมากขึ้น
• CPU สำหรับ AI และชิปเครือข่าย ผู้ช่วย AI ต้องสั่งงานโปรแกรมอื่นอีกหลายตัว งานแบบนี้ใช้ CPU มาก และดาต้าเซ็นเตอร์ที่ใหญ่ขึ้นก็ต้องการชิปเชื่อมต่อมากขึ้นตาม

ก่อนหน้านี้ TSMC เคยบอกว่ารายได้จากชิปเร่ง AI (accelerator) จะโตเฉลี่ยปีละ “ห้าสิบกลางๆ ถึงปลายๆ เปอร์เซ็นต์” ตั้งแต่ปี 2024 ถึง 2029 Laura Chen นักวิเคราะห์จาก Citi ถามว่ามีตัวเลขใหม่ไหม C.C. ตอบว่า (ถอดความ) “ตอนนี้บอกได้แค่ว่าความต้องการแรงมาก เรายังไม่เห็นสัญญาณชะลอเลย จะเป็นห้าสิบปลายๆ หรือเปล่าไม่สำคัญ น่าจะสูงกว่านั้นด้วยซ้ำ”

Haas Liu จาก Bank of America ถามว่าลูกค้ากำลังย้ายจากชิปเร่ง AI ไปหา CPU ไหม C.C. ไม่ตอบเรื่องสัดส่วน บอกแค่ว่าความต้องการ CPU สำหรับ agentic AI เพิ่มขึ้นจริง และทุกกลุ่มยังแรงมาก สำหรับ TSMC ไม่ว่าลูกค้าจะเลือกชิปแบบไหน ก็ต้องใช้เทคโนโลยีการผลิตรุ่นล้ำอยู่ดี ซีอีโอจึงพูดว่า “ผู้เล่น AI ทุกรายทำงานกับ TSMC”

6. เช็คยังไงว่าความต้องการเป็นของจริง ไม่ใช่สั่งเผื่อ

คำถามแรกของการประชุมมาจาก Laura Chen ว่าถ้าไฟฟ้าสำหรับดาต้าเซ็นเตอร์ไม่พอ เงินทุนตึง หรือชิ้นส่วนอื่นอย่างหน่วยความจำ HBM งานแพ็กชิป หรือเลเซอร์สำหรับเครือข่ายขาด จนชิปที่ผลิตออกมาเอาไปใช้ไม่ได้ TSMC จะกันการสร้างโรงงานเกินความต้องการอย่างไร คำตอบของผู้บริหารวาดเป็นขั้นตอนได้แบบนี้

ผลของการประเมินทั้งหมด C.C. บอกว่า “ความต้องการยังสูงกว่ากำลังผลิต และเรากำลังทำงานหนักมากเพื่อปิดช่องว่าง” Gokul Hariharan จาก JPMorgan ถามต่อว่าปีหน้าจะขาดแคลนหนักกว่าปีนี้ไหม คำตอบคือช่องว่างยังใหญ่ และตอบไม่ได้ว่าจะกว้างหรือแคบลง เพราะลูกค้ายังเพิ่มความต้องการเข้ามาเรื่อยๆ

Arthur Lai จาก Macquarie ถามอีกมุมว่าไฟฟ้าที่ไม่พอเคยทำให้ต้องหั่นตัวเลขความต้องการของลูกค้าไหม C.C. ยอมรับว่าไฟฟ้าเป็นปัจจัยที่ต้องคิด ถึงขั้นส่งทีมไปดูเอง แต่ “ถึงตอนนี้ยังไปได้ดี”

7. สร้างโรงงานเกือบ 20 แห่ง: 2 นาโนเพิ่มเกินเท่าตัว A14 ปี 2028

C.C. ใช้คำว่า TSMC กำลังขยาย “เร็วอย่างที่ไม่เคยมีมาก่อน” ตอนนี้มีโรงงานที่อยู่ระหว่างสร้างเกือบ 20 แห่งทั่วโลก แบ่งเป็นโรงงานชิปรุ่นล้ำและโรงงานแพ็กชิปขั้นสูงในไต้หวัน 13 แห่ง ในอีกหลายปีข้างหน้า และโรงงานต่างประเทศอีก 5-6 แห่ง

หัวใจของแผนคือ 2 นาโน ซึ่งเริ่มผลิตจำนวนมากตั้งแต่ไตรมาส 4 ปี 2025 ด้วยผลผลิตที่ดี และกำลังขยายเป็นเฟสๆ ทั้งที่เมืองซินจู๋และเกาสง บริษัทคาดว่ากำลังผลิตต่อปีของตระกูล 2 นาโนจะเพิ่มเกินเท่าตัวในปี 2027 เพราะความต้องการมาพร้อมกันทั้งจากมือถือและชิป AI และยังรีดผลผลิตต่อเครื่องจักรเพิ่มอีก

รุ่นถัดไปคือ A14 ซึ่งบริษัทเริ่มเตรียมกำลังผลิตแล้ว ผลิตทดลองปี 2027 และผลิตจริงปี 2028 C.C. บอกว่าตอนนี้มีลูกค้าสนใจ A14 มากขึ้นเรื่อยๆ จนกิจกรรมสูงกว่าตอน 2 นาโนในช่วงเดียวกันแล้ว บริษัทจึงคาดว่า A14 จะเป็นรุ่นที่ใหญ่กว่า 2 นาโน

Wendell เสริมว่ายังเร็วไปที่จะบอกว่ากำลังผลิตรวมจะเพิ่มกี่เปอร์เซ็นต์ต่อปี แต่ตัวที่สำคัญคือการเพิ่มในรุ่นล้ำ แม้ตัวเลขรวมจะดูไม่มาก เพราะเวเฟอร์รุ่นล้ำแผ่นหนึ่งมีมูลค่าสูงกว่ารุ่นเก่ามาก

8. 3 นาโน: รุ่นที่ปกติไม่เพิ่มกำลังผลิตแล้ว แต่รอบนี้เพิ่ม 4 โรงงาน

C.C. เล่าว่าตามปกติ TSMC จะไม่เพิ่มกำลังผลิตให้รุ่นที่ผลิตได้ถึงเป้าแล้ว เพราะเงินลงทุนควรไปอยู่ที่รุ่นใหม่กว่า แต่ความต้องการ 3 นาโนแรงหลายปีต่อเนื่อง บริษัทจึงทำข้อยกเว้น เดิมมีแผนเพิ่ม 3 โรงงาน และในการประชุมครั้งนี้ประกาศเพิ่มอีก 1 แห่ง รวมกับการย้ายเครื่องจักร กลายเป็นคันโยก 6 ตัวแบบนี้

ทำไมต้องลำบากขนาดนี้ทั้งที่มี 2 นาโนแล้ว เพราะลูกค้าจำนวนมากออกแบบชิปไว้บน 3 นาโน และย้ายรุ่นการผลิตไม่ได้ง่ายๆ เมื่อความต้องการชิปเหล่านั้นพุ่ง ทางเดียวคือเพิ่มกำลังผลิตให้รุ่นนั้น (ผมอธิบายเพิ่มเอง) เหมือนร้านที่สูตรเดิมขายดีจนต้องเปิดครัวเพิ่ม แม้จะมีเมนูใหม่แล้ว

9. งบลงทุน $60-64B และเงินสดที่ยังเหลือเฟือ

Wendell ยืนยันงบลงทุนปี 2026 ที่ $60-64B (ตัวเลขที่ปรับขึ้นจาก $52-56B เมื่อเดือนกรกฎาคม) ไตรมาสนี้ใช้ไป $13.8B และบอกว่างบลงทุนปี 2026-2028 จะสูงกว่า 3 ปีก่อนหน้าอย่างมาก ด้วยเหตุผลว่า “ที่ TSMC งบลงทุนที่สูงขึ้นมาคู่กับโอกาสเติบโตที่สูงขึ้นในปีถัดๆ ไปเสมอ”

Sunny Lin ถามว่าราคาเครื่องจักรที่แพงขึ้นจะดันงบปี 2027 ขึ้นอีกแค่ไหน Wendell ตอบว่ายังเร็วไปที่จะให้ตัวเลข ยอมรับว่าราคาเครื่องมือ วัสดุ และค่าแรงขึ้นจริง แต่งบส่วนใหญ่ผูกกับความต้องการระยะยาว และยังยึดหลักว่า “ถ้าเราทำงานถูก รายได้จะโตเร็วกว่างบลงทุน”

ตัวเลขชุดนี้อธิบายว่าทำไม TSMC ลงทุนหนักขนาดนี้ได้โดยไม่ต้องกู้หนัก เงินสดจากธุรกิจหนึ่งไตรมาสมากกว่างบลงทุนเกือบเท่าตัว ผู้บริหารจึงยืนยันว่ายังจะจ่ายเงินปันผลต่อหุ้นแบบยั่งยืนและเพิ่มขึ้นเรื่อยๆ ทั้งรายปีและรายไตรมาส ควบคู่ไปกับการลงทุน

10. สหรัฐ: แอริโซนา เท็กซัส และคำถามเรื่อง Terafab

C.C. บอกว่าการขยายในสหรัฐ “จำเป็น” เพราะลูกค้ารายใหญ่ส่วนใหญ่อยู่ในสหรัฐและขอให้เพิ่มกำลังผลิตที่นั่น นอกจากแอริโซนา บริษัทยังมองหาพื้นที่นอกแอริโซนา และส่งทีมไปประเมินที่รัฐเท็กซัสแล้ว

เรื่องที่นักวิเคราะห์สนใจที่สุดคือ Terafab โครงการโรงงานชิปในเท็กซัสของ Tesla และ SpaceX Gokul ถามว่าจะร่วมมือแบบไหน C.C. ยืนยันว่ากำลังคุยกับลูกค้ารายนี้จริงว่าจะใช้กำลังผลิตของโครงการได้ไหม ยังไม่มีข้อสรุป และวางหลักไว้ข้อเดียวว่า “ไม่ว่าแบบไหนก็เป็นไปได้ แต่โรงงานต้องบริหารโดย TSMC”

อีกเรื่องคือราคา Sahej Singh จาก Stifel ถามว่าที่มีข่าวขึ้นราคา จะใช้กับสัญญาเดิมหรือเฉพาะกำลังผลิตที่เพิ่ม C.C. ไม่ตอบตรงๆ บอกแค่ว่าราคาขึ้นกับกลุ่มตลาด รุ่นการผลิต และสถานที่ผลิต ชิปที่ผลิตในสหรัฐจะคิดราคาต่างจากไต้หวันเล็กน้อย แปลง่ายๆ คือลูกค้าที่อยากได้ชิปผลิตในสหรัฐต้องช่วยจ่ายต้นทุนที่สูงกว่า ซึ่งช่วยลดแรงถ่วงกำไรในหัวข้อ 3 (ผมอธิบายเพิ่มเอง)

11. แพ็กชิปให้ใหญ่ขึ้น: CoWoS และดีล GlobalFoundries

ชิป AI รุ่นใหญ่ไม่ได้เป็นชิปชิ้นเดียว แต่เป็นชิปประมวลผลหลายชิ้นกับหน่วยความจำหลายก้อนวางต่อกันบนแผ่นรอง ยิ่งต่อได้ใหญ่ ยิ่งประมวลผลได้มาก Charlie Chan ถามว่าเทคโนโลยีแพ็กชิปของ TSMC ยังแข่งได้ไหม เมื่อลูกค้าต้องการชิ้นงานที่ใหญ่ขึ้นเรื่อยๆ และคู่แข่งอย่าง Intel ก็มีเทคโนโลยี EMIB-T มาเสนอ

C.C. ตอบว่า CoWoS “ยังเป็นตัวเลือกอันดับหนึ่งของลูกค้า” และบริษัทกำลังทำให้ต้นทุนลดลง เขายอมรับว่าคู่แข่งมีทางเลือกที่แข่งได้ แต่ย้ำว่า ณ วันนี้ TSMC เป็นรายเดียวที่ผลิตงานขนาด 5 เท่าได้จริง Charlie ถามต่อว่าถ้าลูกค้าที่เลือกเทคโนโลยีของคู่แข่งแล้วได้ของไม่พอ TSMC จะยอมเป็นแผนสำรองไหม C.C. บอกว่าพยายามเลี่ยงไม่ตอบตรงๆ แต่ “ใช่ เราจะเป็น” เพราะสิ่งสำคัญที่สุดคือให้ผลิตภัณฑ์ของลูกค้าออกสู่ตลาดได้

อีกด้านของเรื่องเดียวกันคือ TSMC เองก็ผลิตงานหลังบ้านไม่ทัน Sahej Singh ถามถึงดีลกับ GlobalFoundries ที่ประกาศเมื่อ 8 ตุลาคม ซึ่งตามประกาศของสองบริษัท เป็นข้อตกลงมูลค่าราว $2B ระยะแรก 5 ปี ให้ GlobalFoundries ผลิตแผ่นรอง (silicon interposer) สำหรับ CoWoS ที่โรงงานในรัฐนิวยอร์ก และเริ่มผลิตจำนวนมากครึ่งแรกปี 2028 C.C. ตอบว่าเป็นส่วนหนึ่งของกลยุทธ์งานหลังบ้าน เพราะ “เราขาดแคลนงานหลังบ้านอยู่บ้าง” และอยากให้ลูกค้าได้กำลังผลิตครบทั้งหน้าบ้านและหลังบ้าน

ดีลนี้บอกว่าคอขวดของชิป AI ไม่ได้อยู่ที่การพิมพ์ลายวงจรอย่างเดียว แต่อยู่ที่การประกอบด้วย จน TSMC ที่ปกติทำเองทุกขั้นตอนยอมจ้างโรงงานอื่น (ผมอธิบายเพิ่มเอง)

12. High-NA ปี 2030 คู่แข่ง และกฎห้ามขายต่อคิว

High-NA ช้ากว่าคู่แข่ง เสียเปรียบไหม Krish Sankar จาก TD Cowen ถามว่า TSMC เคยเป็นผู้นำในการใช้เครื่อง EUV แต่รอบนี้จะเริ่มใช้เครื่องพิมพ์รุ่นใหม่ High-NA ปี 2030 ช้ากว่าคู่แข่งบางราย C.C. ตอบว่าจะใช้เครื่องมือใหม่เมื่อดีที่สุด ราคาสมเหตุสมผล และพร้อมใช้งานเต็มที่ ซึ่งประเมินว่าคือปี 2030 พร้อมทำแม่พิมพ์ (photomask) ขนาด 12 นิ้วร่วมกับ ASML ภายในปี 2031 เขายอมรับว่าเครื่องนี้ดีมาก แต่ไม่คิดว่าใช้ทีหลังแล้วจะเสียเปรียบ

ลูกค้าที่เป็นทั้งคู่ค้าและคู่แข่ง Charlie ถามถึงลูกค้ารายใหญ่แบบ IDM (บริษัทที่ออกแบบและมีโรงงานผลิตชิปของตัวเองด้วย) ซึ่งกำลังขยายโรงงานตัวเองแรง จะดึงงานกลับไปผลิตเองไหม C.C. ไม่พูดถึงลูกค้ารายใดเป็นการเฉพาะ บอกว่าปฏิบัติกับลูกค้าทุกรายเท่ากัน และคิดเผื่อกำลังผลิตภายในของลูกค้าแล้ว ที่สำคัญคือยืนยันว่า A14 จะใหญ่กว่า 2 นาโน

ขายคิวผลิตต่อไม่ได้ Krish ถามว่ามีลูกค้าพูดถึง “ตลาดมือสอง” ที่ลูกค้าซึ่งความต้องการอ่อนส่งต่อโควตาเวเฟอร์ให้ลูกค้าที่ต้องการมากกว่า C.C. ตอบชัดว่าหลักของ TSMC คือไม่อนุญาตให้ลูกค้าปล่อยเช่าหรือประมูลกำลังผลิต บางกรณีลูกค้าร่วมมือกันผ่านข้อตกลงให้สิทธิ์ใช้แม่พิมพ์ได้ แต่ไม่ใช่เรื่องปกติ และมีปริมาณน้อยมาก แปลว่า TSMC เป็นคนเดียวที่ตัดสินว่าใครได้เวเฟอร์เท่าไร ซึ่งเป็นอำนาจต่อรองที่สำคัญมากในช่วงของขาด

13. มุมผู้ถือหุ้น: ธุรกิจที่ลูกค้าต้องต่อคิว

TSMC หาเงินจากการรับจ้างผลิตเวเฟอร์ รุ่นยิ่งล้ำ ราคาต่อแผ่นยิ่งสูง โมเดลนี้ต้องลงทุนมหาศาลล่วงหน้า แต่เมื่อโรงงานเดินเต็มที่ ยอดขายที่เพิ่มจะกลายเป็นกำไรได้มาก ไตรมาสนี้กำไรสุทธิจึงโต 68.7% ขณะที่ยอดขายเป็นดอลลาร์โต 41.2% และ ROE สูงถึง 45.5%

Laura Chen ถามว่างบลงทุนที่สูงขึ้นมากจะทำให้กำไรขั้นต้นระยะยาวและผลตอบแทนต่อเงินลงทุนเป็นอย่างไร C.C. ตอบประโยคที่น่าจดไว้ว่า (ถอดความ) “กำไรของ TSMC ไม่มีเพดาน แต่จะไม่เพิ่มขึ้นแบบก้าวกระโดดในชั่วข้ามคืนเหมือนกัน” และย้ำปรัชญาเดิมว่าต้องทำให้ลูกค้าประสบความสำเร็จก่อน แล้ว TSMC จะได้คุณค่าของตัวเอง

อำนาจต่อรองของ TSMC มาจาก 3 อย่างพร้อมกัน เทคโนโลยีที่ล้ำกว่า ขนาดที่ใหญ่กว่า และการคุมว่าใครได้กำลังผลิตเท่าไร ทั้ง 3 อย่างแข็งที่สุดในช่วงที่ของขาด แต่ราคาที่ต้องจ่ายคืองบลงทุนสูงต่อเนื่องหลายปี และกำไรขั้นต้นที่ถูกถ่วง

จุดตรวจถัดไปคือประกาศงบไตรมาส 4 ในเดือนมกราคม 2027 ซึ่งปกติบริษัทจะให้ภาพการเติบโตและงบลงทุนของปีถัดไป อ่านรายละเอียดธุรกิจและความเสี่ยงจากรายงานประจำปีได้ที่หน้าภาพรวมบริษัท TSMC

14. อีกด้านของเหรียญ

• พึ่งความต้องการ AI สูงมาก HPC คิดเป็น 68% ของยอดขายแล้ว ถ้าการลงทุนด้าน AI ชะลอ รายได้ส่วนนี้กระทบเร็ว และโรงงานที่สร้างไว้จะเหลือ ตรวจละเอียดแค่ไหนก็ยังประเมินผิดได้
• สินค้าผู้บริโภคเริ่มอ่อน ผู้บริหารพูดเองว่าวางแผนปี 2027 อย่างระมัดระวัง และอุปกรณ์ผู้บริโภคลดลง 12% ในไตรมาสนี้ ถ้าราคาชิ้นส่วนยังแพงต่อ มือถือราคาประหยัดอาจได้รับผลด้วย
• กำไรขั้นต้นถูกถ่วงหลายทาง ทั้ง 2 นาโนที่เร่งผลิต โรงงานต่างประเทศที่จะถ่วง 3-4% และราคาเครื่องจักรที่ขึ้น ถ้าขึ้นราคาขายชดเชยไม่ทัน กำไรขั้นต้นอาจลดลงต่อ
• งบลงทุนสูงต่อเนื่องหลายปี ปี 2026-2028 จะสูงกว่า 3 ปีก่อนมาก ถ้าความต้องการชะลอระหว่างทาง ค่าเสื่อมราคาของโรงงานใหม่จะกดกำไรอยู่หลายปี
• ความเสี่ยงภูมิรัฐศาสตร์ โรงงานรุ่นล้ำส่วนใหญ่ยังอยู่ในไต้หวัน และกำลังจะเพิ่มอีก 13 แห่ง ความตึงเครียดในภูมิภาคเป็นสิ่งที่บริษัทควบคุมไม่ได้ (ข้อนี้ไม่ได้ถูกพูดถึงในการประชุมครั้งนี้)
• คู่แข่งยังไม่หยุด คู่แข่งจะใช้ High-NA ก่อน และมีเทคโนโลยีแพ็กชิปที่ซีอีโอยอมรับว่าแข่งได้ ลูกค้าที่มีโรงงานของตัวเองก็อาจดึงงานกลับไปทำเอง
• ดีลใหม่ยังไม่ชัด Terafab ยังอยู่ในขั้นเจรจา และสองฝั่งพูดไม่ตรงกันเรื่องใครบริหารโรงงาน ไม่ควรนับเป็นรายได้จนกว่าจะมีข้อสรุป

ที่มา: การประชุมนักวิเคราะห์ผลประกอบการไตรมาส 3 ปี 2026 ของ TSMC (15 ต.ค. 2026) และประกาศผลประกอบการที่ยื่นต่อ ก.ล.ต.สหรัฐ (แบบ 6-K) · อัตรากำไรขั้นต้นไตรมาส 2 และกำไรจากการดำเนินงานเทียบไตรมาสก่อน คำนวณจากประกาศฉบับเดียวกัน · งบลงทุนเดิม $52-56B จากการรายงานของสื่อเกี่ยวกับการประชุมเดือนกรกฎาคม 2026 · ดีล GlobalFoundries จากประกาศของบริษัท (8 ต.ค. 2026) · คำพูดของ Elon Musk เรื่อง Terafab จากโพสต์บน X ที่สื่อรายงาน (3 และ 7 ต.ค. 2026) · คำพูดของผู้บริหารและนักวิเคราะห์เป็นการถอดความ ไม่ใช่การแปลคำต่อคำ · ข้อมูล ณ 15 ตุลาคม 2026

บทความนี้จัดทำเพื่อการศึกษา เป็นการรวบรวมและอธิบายข้อมูลจากการประชุมนักวิเคราะห์ ประกาศผลประกอบการ เอกสารที่บริษัทยื่นต่อหน่วยงานกำกับ และข่าว ไม่ถือเป็นคำแนะนำการลงทุน ไม่ใช่บทวิเคราะห์หลักทรัพย์ และไม่ใช่การชี้แนะให้ซื้อหรือขายสินทรัพย์ใดๆ · ตัวเลขคาดการณ์ทั้งหมดเป็นของบริษัทหรือของนักวิเคราะห์ ไม่ใช่ผลประกอบการจริง · การลงทุนมีความเสี่ยง ผู้ลงทุนควรศึกษาข้อมูลจากแหล่งข้อมูลทางการและประเมินความเสี่ยงด้วยตนเองก่อนตัดสินใจเสมอ · DaddyInvestor © 2026